核心零部件在半导体设备制造中的应用

 

​​核心零部件广泛应用于半导体设备制造，支撑刻蚀、沉积、清洗、检测等关键工艺，保障精度与稳定。

UPAM生产制造的核心零部件经设备厂及Fab厂验证，可稳定应用于先进制程设备。产品具备优异的耐腐蚀特性，有效延长设备运行时间，优化刻蚀性能，提升制程良率与整体产能。

 

名字 *

公司 *

国家/地区 *

电子邮件 *

电话号码 *

消息 *

联系我们

退火器件主要用于晶圆在高温环境下的热处理过程，以改善晶体结构、修复缺陷并提升电学性能。UPAM提供的应用于退火设备的零部件包括反射板、金手指、石英镀硅环及石英窗口等，经过高纯材料与精密制造工艺验证，具备优异的热均匀性、抗氧化性与热循环寿命。在高温退火、快速热处理（RTP）及炉式退火系统中表现出稳定可靠的性能，满足先进工艺对温度控制精度与材料洁净度的严苛要求。