核心零部件在半导体设备制造中的应用

 

​​核心零部件广泛应用于半导体设备制造，支撑刻蚀、沉积、清洗、检测等关键工艺，保障精度与稳定。

UPAM生产制造的核心零部件经设备厂及Fab厂验证，可稳定应用于先进制程设备。产品具备优异的耐腐蚀特性，有效延长设备运行时间，优化刻蚀性能，提升制程良率与整体产能。

 

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扩散器件在半导体、泛半导体及新能源行业的晶圆制造环节中具有关键作用。UPAM生产的扩散器件具备优异的高温稳定性与材料纯净度，能够在高温环境下保持出色的结构强度与化学惰性，确保工艺环境洁净与温度均匀性，帮助客户实现更高的工艺一致性与芯片良率。