核心零部件在半导体设备制造中的应用

 

​​核心零部件广泛应用于半导体设备制造，支撑刻蚀、沉积、清洗、检测等关键工艺，保障精度与稳定。

UPAM生产制造的核心零部件经设备厂及Fab厂验证，可稳定应用于先进制程设备。产品具备优异的耐腐蚀特性，有效延长设备运行时间，优化刻蚀性能，提升制程良率与整体产能。

 

名字 *

公司 *

国家/地区 *

电子邮件 *

电话号码 *

消息 *

联系我们

用于半导体设备的光学器件在光刻、检测、封装等工艺中承担着精确传输与成像的重要任务。UPAM的WEE镜头组及相关光学器件具备优异的透光率与热稳定性，满足先进制程对高分辨率、高可靠性的要求，助力设备实现精密控制与高效产出。