核心零部件在半导体设备制造中的应用

 

​​核心零部件广泛应用于半导体设备制造，支撑刻蚀、沉积、清洗、检测等关键工艺，保障精度与稳定。

UPAM生产制造的核心零部件经设备厂及Fab厂验证，可稳定应用于先进制程设备。产品具备优异的耐腐蚀特性，有效延长设备运行时间，优化刻蚀性能，提升制程良率与整体产能。

 

名字 *

公司 *

国家/地区 *

电子邮件 *

电话号码 *

消息 *

联系我们

外延器件在半导体与泛半导体行业的晶圆制造过程中发挥着核心作用。UPAM提供的外延相关产品覆盖硅基、碳化硅（SiC）等多种材料，广泛应用于外延生长关键工艺。UPAM的外延组件具备优异的热均匀性与材料稳定性，能够确保晶层质量与厚度一致性，为先进功率器件与逻辑芯片的高性能制造提供坚实支撑。