定制化服务

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UPAM按照交钥匙（Turn-Key)的工程管理方式，以客户价值为导向，构建定制化服务体系，持续输出高价值服务项目。

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中试服务

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我们以透明陶瓷研发为核心，重点围绕先进陶瓷项目、氮氧化铝透明陶瓷等项目，推广应用于光电、医疗、航空、航天、核电等关键领域的先进陶瓷材料，可为新材料及半导体相关的企业提供陶瓷材料中试定制化服务。

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清洗服务

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我们提供关键零部件的高纯度清洗服务，采用先进湿法高临界清洗工艺，有效去除颗粒、金属离子及有机残留。结合严格的洁净度检测与无损工艺控制，确保零部件达到半导体制造所需要的洁净标准，从而提升工艺稳定性与产品良率。

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检测服务

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我们提供专业检测服务，包括：薄膜厚度、表面缺陷、颗粒污染、结构应力与电学性能等关键参数的精准测试。帮助客户实现工艺监控、良率提升和产品可靠性验证。

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精密加工服务

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我们专注于半导体设备核心零部件的精密加工，涵盖石英、SiC、陶瓷、金属等多种材料，凭借超精密数控机加工、研磨抛光及超光滑表面处理，能够实现亚微米级公差及优异表面质量。  

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