核心零部件在半导体设备制造中的应用

 

​​核心零部件广泛应用于半导体设备制造,支撑刻蚀、沉积、清洗、检测等关键工艺,保障精度与稳定。

UPAM生产制造的核心零部件经设备厂及Fab厂验证,可稳定应用于先进制程设备。产品具备优异的耐腐蚀特性,有效延长设备运行时间,优化刻蚀性能,提升制程良率与整体产能。

 

核心半导体零部件对于半导体、泛半导体和新能源行业的许多工艺至关重要。我们提供的产品范围广泛,涵盖了半导体工艺中的光刻、刻蚀、外延、扩散、退火相关,例如用于刻蚀设备机台腔体内的全套陶瓷涂层部件。

联系我们

名字 *

公司 *

国家/地区 *

电子邮件 *

电话号码 *

消息 *