半导体

  • CCP膜层工艺

    ICP膜层工艺

    TSV膜层工艺

    MOCVD膜层工艺

  • UPAM 提纯工艺可将半导体材料及薄膜材料提纯到5N

半导体

 

 

 

公司结合独特的工艺,使制造出的半导体配件具有坚固耐用、耐高温、耐腐蚀性气体特点,有助于延长半导体使用寿命和低的颗粒污染从而提高半导体生产良品率。

 

公司提供以下半导体产品-刻蚀组件

耦合喷头Shower Head   

窗口ICP Window   

衬垫Liners  

环形器件Rings  

石英材料Quartz Parts  

硅质材料Silicon Parts   

喷嘴Nozzle

 

 

金属有机化合物化学气相沉积MOCVD

 

碳化硅涂层石墨基座 Susceptor graphite SiC coated

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